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codice articolo del costruttore | DCP4L053007HD2KSSD |
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Numero di parte futuro | FT-DCP4L053007HD2KSSD |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
DCP4L053007HD2KSSD Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 30µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione nominale - CA. | - |
Tensione nominale - CC | 800V |
Materiale dielettrico | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 4.1 mOhms |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 105°C |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Dimensione / Dimensione | 1.634" L x 0.945" W (41.50mm x 24.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 1.791" (45.50mm) |
fine | PC Pins |
Lead Spacing | 1.476" (37.50mm) |
applicazioni | Automotive; DC Link, DC Filtering |
Giudizi | AEC-Q200 |
Caratteristiche | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DCP4L053007HD2KSSD Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DCP4L053007HD2KSSD-FT |
B32562H3335M000
EPCOS (TDK)
B32562H6105J000
EPCOS (TDK)
B32562H6105K289
EPCOS (TDK)
B32562H6105M000
EPCOS (TDK)
B32562H6105M289
EPCOS (TDK)
B32562H8334J000
EPCOS (TDK)
B32562H8334K000
EPCOS (TDK)
B32562H8474J000
EPCOS (TDK)
B32562H8474M000
EPCOS (TDK)
B32562J3185K000
EPCOS (TDK)
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2S30-6VQ100C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FGG256
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-6900C-6BG400C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P250-VQG100T
Microsemi Corporation
XC7A100T-L2CSG324E
Xilinx Inc.
M1AGL250V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE2-50E-6FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066K2F35I2SG
Intel
EPF6024AQC240-3
Intel