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codice articolo del costruttore | DC630R-274K |
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Numero di parte futuro | FT-DC630R-274K |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | DC630R |
DC630R-274K Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 270µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 2.09A |
Corrente - Saturazione | 4.2A |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 225 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 10kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.630" Dia (16.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.830" (21.08mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DC630R-274K Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DC630R-274K-FT |
DC780R-225K
API Delevan Inc.
DC780R-184K
API Delevan Inc.
DC780R-154K
API Delevan Inc.
DC780R-822L
API Delevan Inc.
DC780R-104K
API Delevan Inc.
DC780R-103K
API Delevan Inc.
DC780R-333K
API Delevan Inc.
DC780R-224K
API Delevan Inc.
DC780R-334K
API Delevan Inc.
DC780R-564K
API Delevan Inc.
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation