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codice articolo del costruttore | DAC8551IDGKR |
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Numero di parte futuro | FT-DAC8551IDGKR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | microPOWER™ |
DAC8551IDGKR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Numero di bit | 16 |
Numero di convertitori D / A | 1 |
Tempo di assestamento | 10µs |
Tipo di uscita | Voltage - Buffered |
Uscita differenziale | No |
Interfaccia dati | SPI, DSP |
Tipo di riferimento | External |
Tensione - Alimentazione, Analogico | 2.7V ~ 5.5V |
Tensione - Alimentazione, digitale | 2.7V ~ 5.5V |
INL / DNL (LSB) | ±3, ±0.25 |
Architettura | String DAC |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C |
Pacchetto / caso | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 8-VSSOP |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
DAC8551IDGKR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | DAC8551IDGKR-FT |
AD5552BRZ
Analog Devices Inc.
AD8522ARZ-REEL
Analog Devices Inc.
MAX504CSD+T
Maxim Integrated
MAX504ESD+T
Maxim Integrated
MAX512CSD+T
Maxim Integrated
MAX512ESD+T
Maxim Integrated
MAX531ACSD+T
Maxim Integrated
MAX542ACSD+T
Maxim Integrated
MAX542AESD+T
Maxim Integrated
MAX542CCSD+T
Maxim Integrated
XC3S50A-5FTG256C
Xilinx Inc.
XCV600E-6FG676I
Xilinx Inc.
XC7S50-2FTGB196C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2TQ176
Microsemi Corporation
5SGXEB6R3F40I4N
Intel
5SEE9H40I3L
Intel
XC7K355T-3FFG901E
Xilinx Inc.
LFE2M50SE-5FN900C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC7C7U19C8N
Intel