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codice articolo del costruttore | D8M-R1 |
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Numero di parte futuro | FT-D8M-R1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
D8M-R1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Tipo di pressione | Board Mount |
Pressione di esercizio | Vented Gauge |
Tipo di uscita | 0.03PSI (0.2kPa) |
Produzione | Frequency |
Precisione | - |
Tensione - Fornitura | ±2% |
Dimensione della porta | 4.2V ~ 5.5V |
Stile portuale | Male - 0.16" (4.06mm) Tube |
Caratteristiche | Barbless |
Stile di terminazione | - |
Pressione massima | Cable |
temperatura di esercizio | 0.44PSI (3kPa) |
Pacchetto / caso | -20°C ~ 70°C |
Pacchetto dispositivo fornitore | Module |
- | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D8M-R1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | D8M-R1-FT |
ADP5241
Panasonic Electronic Components
ADP5261
Panasonic Electronic Components
ADP5171
Panasonic Electronic Components
ADP5170
Panasonic Electronic Components
ADP5161
Panasonic Electronic Components
ADP5151
Panasonic Electronic Components
ADP5150
Panasonic Electronic Components
ADP5141
Panasonic Electronic Components
ADP5131
Panasonic Electronic Components
ADP5130
Panasonic Electronic Components
XC2S15-5TQ144I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256M
Microsemi Corporation
U1AFS250-FG256I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
AT40K20AL-1DQI
Microchip Technology
5SGXMA7N2F40C2
Intel
EP3SL340H1152C4N
Intel
XC7VX690T-2FFG1927I
Xilinx Inc.
LCMXO640E-3B256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX057K2F35E2LG
Intel