casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / D6417709SHF200BV
codice articolo del costruttore | D6417709SHF200BV |
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Numero di parte futuro | FT-D6417709SHF200BV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SuperH® SH7700 |
D6417709SHF200BV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | SH-3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 200MHz |
Connettività | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, WDT |
Numero di I / O | 96 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.85V ~ 2.15V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 208-BFQFP Exposed Pad |
208-HQFP (28x28) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D6417709SHF200BV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | D6417709SHF200BV-FT |
R5F21257SDFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21257SNFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21257SNFP#X6
Renesas Electronics America
R5F21257SYFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21356CNFP#30
Renesas Electronics America
R5F21356CNFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21356CNFP#X6
Renesas Electronics America
R5F21356MNFP#30
Renesas Electronics America
R5F21356MNFP#50
Renesas Electronics America
R5F21356MNFP#V0
Renesas Electronics America
XC3S200A-5VQG100C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG256I
Microsemi Corporation
EP4SGX360KF43I4N
Intel
XC5VLX30T-1FFG665CES
Xilinx Inc.
XA7A25T-1CPG238I
Xilinx Inc.
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F900I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXFA5H4F35C4N
Intel
EP1C20F400C6
Intel