casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / D6417709SF100BV
codice articolo del costruttore | D6417709SF100BV |
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Numero di parte futuro | FT-D6417709SF100BV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SuperH® SH7700 |
D6417709SF100BV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | SH-3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 100MHz |
Connettività | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, WDT |
Numero di I / O | 96 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.55V ~ 1.95V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 208-LQFP |
208-LQFP (28x28) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D6417709SF100BV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | D6417709SF100BV-FT |
R5F21254SNFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21255SDFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21255SNFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21255SNFP#X6
Renesas Electronics America
R5F21256SNFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21257SDFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21257SNFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21257SNFP#X6
Renesas Electronics America
R5F21257SYFP#V2
Renesas Electronics America
R5F21356CNFP#30
Renesas Electronics America
XCS10XL-4TQG144C
Xilinx Inc.
EP1K10TC144-3
Intel
AX250-1FGG484
Microsemi Corporation
A42MX16-VQ100M
Microsemi Corporation
XC4010XL-3BG256C
Xilinx Inc.
XC4VLX40-11FFG1148C
Xilinx Inc.
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
EP4CGX110DF31C8N
Intel
EP1C20F400I7
Intel
EP4CGX22CF19C8N
Intel