casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Embedded - Microcontrollori / D6417709SBP167BV
codice articolo del costruttore | D6417709SBP167BV |
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Numero di parte futuro | FT-D6417709SBP167BV |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | SuperH® SH7700 |
D6417709SBP167BV Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | SH-3 |
Dimensione del nucleo | 32-Bit |
Velocità | 167MHz |
Connettività | EBI/EMI, FIFO, IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, WDT |
Numero di I / O | 96 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.75V ~ 2.05V |
Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 240-LFBGA |
240-LFBGA (13x13) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D6417709SBP167BV Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | D6417709SBP167BV-FT |
R5F104JJAFA#V0
Renesas Electronics America
R5F104JJAFA#X0
Renesas Electronics America
R5F10RJ8AFA#V0
Renesas Electronics America
R5F10RJ8AFA#X0
Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
R5F10RJAAFA#X0
Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
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Renesas Electronics America
R5F21244SNFP#X6
Renesas Electronics America
R5F21245SDFP#V2
Renesas Electronics America
XC2VP2-5FGG456C
Xilinx Inc.
LFE2M70SE-5F1152I
Lattice Semiconductor Corporation
10CX105YF780I5G
Intel
EP4CE22E22I8L
Intel
5SGSMD5H3F35I3N
Intel
EP4SE360F35I3
Intel
XC2VP7-5FF672C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-6FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9E7F31C8N
Intel
EP1C4F324C6
Intel