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codice articolo del costruttore | D12674RVFQ33V |
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Numero di parte futuro | FT-D12674RVFQ33V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2600 |
D12674RVFQ33V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Processore principale | H8S/2600 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | IrDA, SCI |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 103 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 32K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 12x10b; D/A 4x8b |
Tipo di oscillatore | Internal |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D12674RVFQ33V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | D12674RVFQ33V-FT |
SPC5633MF2MLQ80
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5643LAMLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ8
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ8R
NXP USA Inc.
SPC5643LFAMLQ1
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
Intel