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codice articolo del costruttore | D12373RVFQ33V |
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Numero di parte futuro | FT-D12373RVFQ33V |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | H8® H8S/2300 |
D12373RVFQ33V Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Processore principale | H8S/2000 |
Dimensione del nucleo | 16-Bit |
Velocità | 33MHz |
Connettività | I²C, IrDA, SCI, SmartCard |
periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
Numero di I / O | 96 |
Dimensione della memoria del programma | - |
Programma tipo di memoria | ROMless |
Dimensione EEPROM | - |
Dimensione RAM | 16K x 8 |
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
Convertitori di dati | A/D 16x10b; D/A 6x8b |
Tipo di oscillatore | External |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
Pacchetto / caso | Surface Mount |
Pacchetto dispositivo fornitore | 144-LQFP |
144-LQFP (20x20) | |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
D12373RVFQ33V Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | D12373RVFQ33V-FT |
SPC5633MF1MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5633MF2MLQ80
NXP USA Inc.
SPC5634MF1MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ60R
NXP USA Inc.
SPC5634MF2MLQ80R
NXP USA Inc.
SPC5643LAMLQ1
NXP USA Inc.
SPC5643LF2MLQ1R
NXP USA Inc.
XC4013XL-2HT144I
Xilinx Inc.
XCV300E-6FG456C
Xilinx Inc.
ICE40UP5K-UWG30ITR
Lattice Semiconductor Corporation
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10M16SCE144C7G
Intel
5SGXMA9N2F45C2N
Intel
5SGXMB6R1F43I2N
Intel
XC7S25-2CSGA324I
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100M
Microsemi Corporation
LFE3-70E-7FN672I
Lattice Semiconductor Corporation