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codice articolo del costruttore | CYW15G0403DXB-BGC |
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Numero di parte futuro | FT-CYW15G0403DXB-BGC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYW15G0403DXB-BGC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | - |
Interfaccia | - |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | - |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0403DXB-BGC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYW15G0403DXB-BGC-FT |
ISL1557IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
PEB 3324 HL V1.4
Infineon Technologies
PEF 3304 HL V2.1
Infineon Technologies
LCMXO2-1200ZE-3TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S700A-4FG400C
Xilinx Inc.
AGL400V2-FG256T
Microsemi Corporation
XCS30XL-5BG256C
Xilinx Inc.
XC6VHX565T-2FFG1923C
Xilinx Inc.
XC7A200T-3FB676E
Xilinx Inc.
A42MX24-1PLG84M
Microsemi Corporation
LFXP2-8E-5FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000ZE-1MG132I
Lattice Semiconductor Corporation