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codice articolo del costruttore | CYW15G0401DXB-BGI |
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Numero di parte futuro | FT-CYW15G0401DXB-BGI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYW15G0401DXB-BGI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Transceiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 830mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0401DXB-BGI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYW15G0401DXB-BGI-FT |
ISL5585GCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557IRZ-T7
Renesas Electronics America Inc.
ISL1557AIRZ-T7S2705
Renesas Electronics America Inc.
PEF22810T-V21TR
Infineon Technologies
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
XC4010E-2BG225I
Xilinx Inc.
5SGSMD5K1F40C2N
Intel
10CL010ZM164I8G
Intel
5SGXMA3K2F35I2N
Intel
A40MX02-2PLG44
Microsemi Corporation
LFXP2-17E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S2F45I2LG
Intel
10AX115S2F45I2SGES
Intel
EP20K300EQI208-3
Intel
EP4SGX110FF35I4
Intel