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codice articolo del costruttore | CYW15G0201DXB-BBI |
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Numero di parte futuro | FT-CYW15G0201DXB-BBI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYW15G0201DXB-BBI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Transceiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 2 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 570mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 196-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-FBGA (15x15) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYW15G0201DXB-BBI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYW15G0201DXB-BBI-FT |
PEF 3314 HL V2.2
Infineon Technologies
SAFC165HLFV13XT
Infineon Technologies
PSB 21473 F V1.3
Infineon Technologies
PSB 21483 F V1.7
Infineon Technologies
PSB 21493 F V1.7
Infineon Technologies
PEF 20550 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 2256 H V2.2
Infineon Technologies
PEB 4262 V V1.1
Infineon Technologies
PEB 4264 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4265 V V1.2
Infineon Technologies
XC7A35T-L2CSG325E
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG256
Microsemi Corporation
EP3CLS70F484I7
Intel
EP1M120F484C7N
Intel
EPF10K100EFC256-1X
Intel
XC7VX415T-1FFG1158C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-2CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-FGG144A
Microsemi Corporation
10AX027E2F27E1SG
Intel
EP20K100EFI324-2N
Intel