casa / prodotti / Circuiti integrati (circuiti integrati) / Interfaccia - Telecom / CYV15G0402DXB-BGC
codice articolo del costruttore | CYV15G0402DXB-BGC |
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Numero di parte futuro | FT-CYV15G0402DXB-BGC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYV15G0402DXB-BGC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | - |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 4 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 830mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | 0°C ~ 70°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 256-LBGA Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 256-BGA (27x27) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYV15G0402DXB-BGC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYV15G0402DXB-BGC-FT |
LT1684IN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CN#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#PBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684CS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
LT1684IS#TRPBF
Linear Technology/Analog Devices
ISL5585ECR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585ECRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCR-TK
Renesas Electronics America Inc.
ISL5585FCRZ-TK
Renesas Electronics America Inc.
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel