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codice articolo del costruttore | CYP15G0201DXB-BBI |
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Numero di parte futuro | FT-CYP15G0201DXB-BBI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0201DXB-BBI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Funzione | Transceiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | 2 |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 570mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 196-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 196-FBGA (15x15) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0201DXB-BBI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0201DXB-BBI-FT |
PSB 21493 H V1.7
Infineon Technologies
PEF 20450 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 20470 H V1.3
Infineon Technologies
PEF 24470 H V1.3
Infineon Technologies
PEB 3324 HL V1.4
Infineon Technologies
PEF 3304 HL V2.1
Infineon Technologies
PEF 3314 HL V2.2
Infineon Technologies
SAFC165HLFV13XT
Infineon Technologies
PSB 21473 F V1.3
Infineon Technologies
PSB 21483 F V1.7
Infineon Technologies
A3P060-1TQG144I
Microsemi Corporation
XC6SLX45-N3FG676C
Xilinx Inc.
5CGXFC7D6F27I7N
Intel
5AGXBA3D4F27I5G
Intel
XC7VX1140T-1FLG1930I
Xilinx Inc.
XC6VSX475T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A42MX16-PLG84M
Microsemi Corporation
AGL400V2-FGG144
Microsemi Corporation
10AX066K2F35E2LG
Intel
EP2SGX130GF40C4NES
Intel