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codice articolo del costruttore | CYP15G0101DXB-BBXI |
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Numero di parte futuro | FT-CYP15G0101DXB-BBXI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0101DXB-BBXI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Transceiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | - |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 390mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 100-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TBGA (11x11) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0101DXB-BBXI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0101DXB-BBXI-FT |
PSB 21493 F V1.7
Infineon Technologies
PEF 20550 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 2256 H V2.2
Infineon Technologies
PEB 4262 V V1.1
Infineon Technologies
PEB 4264 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4265 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4266 V V1.2
Infineon Technologies
PEF 4268 F V1.2
Infineon Technologies
PSB 6970 HL V1.3
Infineon Technologies
PSB 6972 HL V1.3
Infineon Technologies
A54SX32A-1TQG144
Microsemi Corporation
XC3S400AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG176M
Microsemi Corporation
M1AGL600V5-FGG484
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F40I3N
Intel
5SGXMB9R1H43I2N
Intel
M1AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
10AX115N2F45E1SG
Intel
EP2AGX95EF35C6N
Intel
EP2AGX125EF29C5NES
Intel