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codice articolo del costruttore | CYP15G0101DXB-BBXI |
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Numero di parte futuro | FT-CYP15G0101DXB-BBXI |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | HOTlink II™ |
CYP15G0101DXB-BBXI Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Funzione | Transceiver |
Interfaccia | LVTTL |
Numero di circuiti | - |
Tensione - Fornitura | 3.135V ~ 3.465V |
Corrente - Fornitura | 390mA |
Potenza (Watt) | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 100-LBGA |
Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TBGA (11x11) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CYP15G0101DXB-BBXI Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CYP15G0101DXB-BBXI-FT |
PSB 21493 F V1.7
Infineon Technologies
PEF 20550 H V2.1
Infineon Technologies
PEF 2256 H V2.2
Infineon Technologies
PEB 4262 V V1.1
Infineon Technologies
PEB 4264 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4265 V V1.2
Infineon Technologies
PEB 4266 V V1.2
Infineon Technologies
PEF 4268 F V1.2
Infineon Technologies
PSB 6970 HL V1.3
Infineon Technologies
PSB 6972 HL V1.3
Infineon Technologies
XC4005XL-3TQ144I
Xilinx Inc.
A54SX08A-2PQG208I
Microsemi Corporation
M7A3P1000-PQG208
Microsemi Corporation
MPF300T-1FCG484E
Microsemi Corporation
EP4S100G5F45I3
Intel
EP4CGX30BF14C8
Intel
XC7K420T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
LCMXO2-2000ZE-2MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX190FF35C5N
Intel