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codice articolo del costruttore | CX3225SB25000D0FLJZ1 |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225SB25000D0FLJZ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225SB, Kyocera |
CX3225SB25000D0FLJZ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 25MHz |
Stabilità di frequenza | ±15ppm |
Tolleranza di frequenza | ±10ppm |
Capacità di carico | 8pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 50 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -30°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.024" (0.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225SB25000D0FLJZ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225SB25000D0FLJZ1-FT |
CX2016DB25000D0FLJC2
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB25000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB25000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB26000D0FLJCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB26000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000D0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000D0GEJCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000H0FLFC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
A42MX16-1PLG84M
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGE2
Intel
5SGSMD3H1F35I2N
Intel