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codice articolo del costruttore | CX3225GB40000D0HPQZ1 |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB40000D0HPQZ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB40000D0HPQZ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 40MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 8pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 50 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB40000D0HPQZ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB40000D0HPQZ1-FT |
CX3225GB16000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16384P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB20000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB20000D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB20000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
XA3S500E-4PQG208Q
Xilinx Inc.
APA1000-PQ208M
Microsemi Corporation
APA600-PQ208
Microsemi Corporation
5SGXEA4K1F40I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQG100A
Microsemi Corporation
M2GL090-FGG676I
Microsemi Corporation
A42MX09-PQ160
Microsemi Corporation
LFXP6C-5F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125EF35I3N
Intel