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codice articolo del costruttore | CX3225GB38400D0HEQZ1 |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB38400D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB38400D0HEQZ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 38.4MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 8pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 50 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB38400D0HEQZ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB38400D0HEQZ1-FT |
CX3225GB14318D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14318D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14318P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14745D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB16384P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB18432P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB19200D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC2S100E-6TQ144C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG676I
Xilinx Inc.
XA6SLX75-3FGG484I
Xilinx Inc.
LAE5UM-45F-7BG381E
Lattice Semiconductor Corporation
EP1AGX60CF484C6N
Intel
EP2AGX45DF25I3
Intel
XC7VX690T-2FFG1927C
Xilinx Inc.
LFE2-20E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-1N
Intel