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codice articolo del costruttore | CX3225GB32000D0HEQCC |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB32000D0HEQCC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB32000D0HEQCC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 32MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 8pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 50 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB32000D0HEQCC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB32000D0HEQCC-FT |
CX2016DB27000H0FLFC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB30000D0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB30000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB30000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB35416K0DZFA1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400C0WPLA2
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XCVU080-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
AX500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4SGX360FH29I4N
Intel
XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
Microsemi Corporation
AGL060V2-CS121I
Microsemi Corporation
EP4CE115F29I8LN
Intel
EPF10K50SQC208-3
Intel