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codice articolo del costruttore | CX3225GB30000P0HPQZ1 |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB30000P0HPQZ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB30000P0HPQZ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 30MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 18pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 50 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB30000P0HPQZ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB30000P0HPQZ1-FT |
CX3225GB36000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB10000D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB10000D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB10000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13000P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13560D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13560D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB13560P0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14318D0HEQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225GB14318D0HPQCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
A42MX16-1PLG84M
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGE2
Intel
5SGSMD3H1F35I2N
Intel