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codice articolo del costruttore | CX3225GB25000D0HEQCC |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB25000D0HEQCC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB25000D0HEQCC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 25MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 8pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 60 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB25000D0HEQCC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB25000D0HEQCC-FT |
CX2016DB32000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB35416K0DZFA1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400C0WPLA2
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40000D0GPSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40000H0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB48000C0WPLA2
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB48000D0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC2V250-5FGG256I
Xilinx Inc.
A42MX36-3PQ240I
Microsemi Corporation
LFE2-12E-6QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
M1A3PE1500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP2S60F484C3
Intel
XC6VHX565T-2FFG1924C
Xilinx Inc.
XC2VP20-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A3P1000-FG144I
Microsemi Corporation
LFEC10E-3F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE80F780C2
Intel