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codice articolo del costruttore | CX3225GB14318D0HEQZ1 |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB14318D0HEQZ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB14318D0HEQZ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 14.31818MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 8pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 80 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -10°C ~ 70°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB14318D0HEQZ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB14318D0HEQZ1-FT |
CX2016DB27000D0GEJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB31250K0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB35416K0HJLC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38880D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB39062K0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40960D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB50000D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
LCMXO2-640HC-6TG100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV600E-8FG676C
Xilinx Inc.
A3P1000-FG484I
Microsemi Corporation
A54SX16-VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23C8LN
Intel
EP2C20F256C7
Intel
5SGXEABN3F45I3LN
Intel
XCKU3P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1FGG144
Microsemi Corporation
EPF81188ARC240-4AA
Intel