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codice articolo del costruttore | CX3225GB13560P0HPQZ1 |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB13560P0HPQZ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB13560P0HPQZ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 13.56MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 18pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 250 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB13560P0HPQZ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB13560P0HPQZ1-FT |
CX2016DB26000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000D0GEJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB31250K0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB35416K0HJLC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38400D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB38880D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB39062K0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB40960D0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
A42MX16-1PLG84M
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGE2
Intel
5SGSMD3H1F35I2N
Intel