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codice articolo del costruttore | CX3225GB12000D0HPQZ1 |
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Numero di parte futuro | FT-CX3225GB12000D0HPQZ1 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CX3225GB, Kyocera |
CX3225GB12000D0HPQZ1 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Discontinued at Future Semiconductor |
genere | MHz Crystal |
Frequenza | 12MHz |
Stabilità di frequenza | ±30ppm |
Tolleranza di frequenza | ±20ppm |
Capacità di carico | 8pF |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 250 Ohms |
Modalità operativa | Fundamental |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Giudizi | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD, No Lead |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.035" (0.90mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CX3225GB12000D0HPQZ1 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CX3225GB12000D0HPQZ1-FT |
CX3225SB54000D0WPSC3
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX3225SB54000D0WPTC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB16000D0GLJCC
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB24000D0GEJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB24576D0GEJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB26000D0FLJC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB26000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB27000D0GEJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB31250K0KJSC1
Kyocera International Inc. Electronic Components
CX2016DB32000D0FLJZ1
Kyocera International Inc. Electronic Components
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XCVU080-1FFVC1517I
Xilinx Inc.
A3P1000L-FGG484
Microsemi Corporation
AX500-FGG484I
Microsemi Corporation
EP4SGX360FH29I4N
Intel
XC5VSX35T-1FFG665C
Xilinx Inc.
AGL125V2-FG144I
Microsemi Corporation
AGL060V2-CS121I
Microsemi Corporation
EP4CE115F29I8LN
Intel
EPF10K50SQC208-3
Intel