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codice articolo del costruttore | CWR09HC336KB |
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Numero di parte futuro | FT-CWR09HC336KB |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | Military, MIL-PRF-55365/4, CWR09 |
CWR09HC336KB Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 15V |
genere | Molded |
ESR (Equivalent Series Resistance) | 900 mOhm |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Lifetime @ Temp. | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 2915 (7338 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.285" L x 0.150" W (7.24mm x 3.81mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.125" (3.17mm) |
Lead Spacing | - |
Codice dimensione produttore | H |
Giudizi | - |
Caratteristiche | High Reliability |
Tasso di fallimento | B (0.1%) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CWR09HC336KB Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CWR09HC336KB-FT |
TCA1A226M8R
Rohm Semiconductor
TCA1C106M8R
Rohm Semiconductor
TCA1A106M8R
Rohm Semiconductor
TCA0J476M8R
Rohm Semiconductor
TCA0J226M8R
Rohm Semiconductor
TCA0J106M8R
Rohm Semiconductor
TCA1D105M8R
Rohm Semiconductor
TCA1C105M8R
Rohm Semiconductor
TCA1A475M8R
Rohm Semiconductor
TCA1A225M8R
Rohm Semiconductor
XC3S250E-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCS30XL-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
5SGSED6K2F40I2L
Intel
EP1AGX90EF1152I6N
Intel
XC6SLX25T-N3CSG324I
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HC-4FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXBC9A7U19C8N
Intel
10AX057N4F40I3LG
Intel
5AGXBA7D4F35C5N
Intel