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codice articolo del costruttore | CW252016-33NJ |
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Numero di parte futuro | FT-CW252016-33NJ |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CW252016 |
CW252016-33NJ Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ceramic |
Induttanza | 33nH |
Tolleranza | ±5% |
Valutazione attuale | 600mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 160 mOhm Max |
Q @ Freq | 60 @ 350MHz |
Frequenza - Autorisonante | 1.6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 1008 (2520 Metric) |
Pacchetto dispositivo fornitore | 1008 (2520 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.071" (1.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CW252016-33NJ Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CW252016-33NJ-FT |
SDR0503-181KL
Bourns Inc.
SDR0503-271KL
Bourns Inc.
SDR0503-391KL
Bourns Inc.
SDR0503-502JL
Bourns Inc.
SDR0503-560KL
Bourns Inc.
SDR0503-561KL
Bourns Inc.
SDR0503-821KL
Bourns Inc.
SDR0503-100M
Bourns Inc.
SDR0503-101K
Bourns Inc.
SDR0503-102K
Bourns Inc.
XC3S50AN-5TQG144C
Xilinx Inc.
XA3S200-4FTG256Q
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P250-1FGG256
Microsemi Corporation
A3PN125-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP20K300EBC672-2X
Intel
10AX016C3U19E2LG
Intel
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HE-5FG484I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP384-CM81TR
Lattice Semiconductor Corporation