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codice articolo del costruttore | CW160808-3N9G |
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Numero di parte futuro | FT-CW160808-3N9G |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CW160808 |
CW160808-3N9G Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Alumina |
Induttanza | 3.9nH |
Tolleranza | ±2% |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 80 mOhm |
Q @ Freq | 16 @ 250MHz |
Frequenza - Autorisonante | 6GHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C |
Frequenza di induttanza - Test | 250MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.065" L x 0.041" W (1.65mm x 1.05mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CW160808-3N9G Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CW160808-3N9G-FT |
B82432C1152K000
EPCOS (TDK)
B82432C1153K000
EPCOS (TDK)
B82432C1154J000
EPCOS (TDK)
B82432C1182K000
EPCOS (TDK)
B82432C1183K000
EPCOS (TDK)
B82432C1184J000
EPCOS (TDK)
B82432C1184K000
EPCOS (TDK)
B82432C1223J000
EPCOS (TDK)
B82432C1224J000
EPCOS (TDK)
B82432C1272K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX150-3FGG900I
Xilinx Inc.
XC2S200-6PQG208C
Xilinx Inc.
M2GL025T-1FCSG325
Microsemi Corporation
EP3C16F484C7
Intel
5SGSMD4K2F40I3L
Intel
EP1M350F780I6N
Intel
LCMXO3LF-9400E-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S90F780C4N
Intel
EPF6016QC240-3N
Intel
5SGSMD3H1F35C1N
Intel