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codice articolo del costruttore | CU10Y13R3BAT2A |
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Numero di parte futuro | FT-CU10Y13R3BAT2A |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CU |
CU10Y13R3BAT2A Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 3.3pF |
Tolleranza | ±0.1pF |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Ultra Low ESR |
Giudizi | - |
applicazioni | RF, Microwave, High Frequency |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 01005 (0402 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.009" (0.22mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CU10Y13R3BAT2A Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CU10Y13R3BAT2A-FT |
0201YA1R2CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R5CAQ2A
AVX Corporation
0201YA1R8CAQ2A
AVX Corporation
0201YA220JAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R0CAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R2CAQ2A
AVX Corporation
0201YA2R7BAT2A
AVX Corporation
0201YA2R7CAQ2A
AVX Corporation
0201YA3R0CAQ2A
AVX Corporation
0201YA3R3CAQ2A
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel