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codice articolo del costruttore | CS65-B2GA101KAVKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS65-B2GA101KAVKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS65-B2GA101KAVKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 100pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 300V |
Coefficiente di temperatura | B |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS65-B2GA101KAVKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS65-B2GA101KAVKA-FT |
CK45-R3AD102KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-VRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3AD152KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3AD221K-GRA
TDK Corporation
AGLE3000V2-FG484
Microsemi Corporation
AGL600V2-FG484
Microsemi Corporation
M1A3P600L-1FG484
Microsemi Corporation
A42MX24-3PQG208
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-6FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C35F484C6N
Intel
10AX048H3F34I2SG
Intel
EP3SL150F1152C2
Intel
XC2VP40-6FFG1152I
Xilinx Inc.
A42MX24-PQG160A
Microsemi Corporation