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codice articolo del costruttore | CS45SL2GA470JYGKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45SL2GA470JYGKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS45SL2GA470JYGKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 47pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 300V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.315" Dia (8.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.472" (12.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45SL2GA470JYGKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45SL2GA470JYGKA-FT |
CK45-E3FD222ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3FD471ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3FD471ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYVNA
TDK Corporation
CK45-R3AD101K-GRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3AD101KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KAGRA
TDK Corporation
CK45-R3AD102KAVRA
TDK Corporation
CK45-R3AD151K-GRA
TDK Corporation
EPF10K20TC144-4
Intel
XC6SLX150-N3CSG484C
Xilinx Inc.
XC3S1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
M1AFS1500-1FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP1K-QN84
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA5N3F45I3L
Intel
5SGSMD8N3F45I3N
Intel
EP4SGX530NF45I4
Intel
10AX115N2F45I2SGE2
Intel