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codice articolo del costruttore | CS45SL2GA330JAGKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45SL2GA330JAGKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS45SL2GA330JAGKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 300V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45SL2GA330JAGKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45SL2GA330JAGKA-FT |
CK45-E3DD471ZYNNA
TDK Corporation
CK45-E3DD471ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3DD472ZYNNA
TDK Corporation
CK45-E3FD102ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3FD102ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3FD222ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3FD471ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3FD471ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3FD472ZYVNA
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation