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codice articolo del costruttore | CS45SL2GA100JAGKA |
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Numero di parte futuro | FT-CS45SL2GA100JAGKA |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS45SL2GA100JAGKA Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10pF |
Tolleranza | ±5% |
Tensione: nominale | 300V |
Coefficiente di temperatura | SL |
temperatura di esercizio | -25°C ~ 125°C |
Caratteristiche | High Voltage |
Giudizi | AEC-Q200, X1, Y2 |
applicazioni | Safety, Automotive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Through Hole |
Pacchetto / caso | Radial, Disc |
Dimensione / Dimensione | 0.276" Dia (7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.433" (11.00mm) |
Spessore (max) | - |
Lead Spacing | 0.295" (7.50mm) |
Stile di piombo | Formed Leads - Kinked |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS45SL2GA100JAGKA Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS45SL2GA100JAGKA-FT |
CK45-E3AD102ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD103ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD222ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD222ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD471ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3AD471ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3AD472ZYGNA
TDK Corporation
CK45-E3DD102ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYVNA
TDK Corporation
CK45-E3DD222ZYNNA
TDK Corporation
XC6SLX16-L1FT256I
Xilinx Inc.
M2GL010-FG484
Microsemi Corporation
AX500-1FG484M
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE55F23C7
Intel
A42MX09-PQ160A
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-70EA-7LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115H2F34E2SG
Intel
EP2C70F896C8N
Intel