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codice articolo del costruttore | CS1206KKX7RZBB223 |
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Numero di parte futuro | FT-CS1206KKX7RZBB223 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS1206KKX7RZBB223 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.022µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 630V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1206 (3216 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS1206KKX7RZBB223 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS1206KKX7RZBB223-FT |
CKR22CG391JR-LL
AVX Corporation
CKR22CG392JR-LL
AVX Corporation
CKR22CG472JM
AVX Corporation
CKR22CG472JR-LL
AVX Corporation
CKR22CG472KP
AVX Corporation
CKR22CG472KR-LL
AVX Corporation
CKR22CG472KS-LL
AVX Corporation
CKR22CG680KR-LL
AVX Corporation
CKR22CG682FR
AVX Corporation
CKR22CG682FR-LL
AVX Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel