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codice articolo del costruttore | CS0805KKX7R0BB104 |
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Numero di parte futuro | FT-CS0805KKX7R0BB104 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CS |
CS0805KKX7R0BB104 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 0.1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | Soft Termination |
Giudizi | - |
applicazioni | Boardflex Sensitive |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0805 (2012 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CS0805KKX7R0BB104 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CS0805KKX7R0BB104-FT |
CC0603CRNPO9BN3R0
Yageo
CC0603CRNPO9BNR50
Yageo
CC0603DRNPO9BN2R2
Yageo
CC0603FRNPO0BN680
Yageo
CC0603FRNPO9BN271
Yageo
CC0603JRNPO9BN182
Yageo
CC0603JRNPO9BN222
Yageo
CC0603JRNPO9BN621
Yageo
CC0603JRNPOABN101
Yageo
CC0603JRNPOYBN221
Yageo
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel