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codice articolo del costruttore | CQ0603FRNPOYBN330 |
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Numero di parte futuro | FT-CQ0603FRNPOYBN330 |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CQ |
CQ0603FRNPOYBN330 Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 33pF |
Tolleranza | ±1% |
Tensione: nominale | 250V |
Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 0603 (1608 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.035" (0.90mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CQ0603FRNPOYBN330 Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CQ0603FRNPOYBN330-FT |
CS0805KRX7R9BB223
Yageo
CS0805KRX7R9BB333
Yageo
CS0805KRX7R9BB391
Yageo
CS0805KRX7R9BB472
Yageo
CS0805KRX7R9BB473
Yageo
CS0805KRX7R9BB683
Yageo
CS0805KRX7RABB102
Yageo
CS0805KRX7RABB222
Yageo
CS0805KRX7RBBB471
Yageo
CS0805KRX7RYBB221
Yageo
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel