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codice articolo del costruttore | CP2112-F03-GMR |
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Numero di parte futuro | FT-CP2112-F03-GMR |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | - |
CP2112-F03-GMR Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Protocollo | USB |
Funzione | Bridge, USB to SMBus |
Interfaccia | SMBus |
Standards | USB 2.0 |
Tensione - Fornitura | 1.8V, 3V ~ 3.6V |
Corrente - Fornitura | 15mA |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C |
Pacchetto / caso | 24-WFQFN Exposed Pad |
Pacchetto dispositivo fornitore | 24-QFN (4x4) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CP2112-F03-GMR Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CP2112-F03-GMR-FT |
CYWB0226ABM-BVXIT
Cypress Semiconductor Corp
CYWB0226ABMX-FDXIT
Cypress Semiconductor Corp
CY7C63310-PXC
Cypress Semiconductor Corp
CY7C63801-PXC
Cypress Semiconductor Corp
BCM53128VKQLEG
Broadcom Limited
BCM53128KQLEG
Broadcom Limited
BCM53162XMB1ILFBG
Broadcom Limited
LM8333GGR8AXS/NOPB
Texas Instruments
LM8333GGR8AXSX/NOPB
Texas Instruments
BU92747GUW-E2
Rohm Semiconductor
LCMXO640C-3TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-7T144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX75T-3CSG484C
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FG484C
Xilinx Inc.
A3P1000-1FGG484M
Microsemi Corporation
10M50SCE144C7G
Intel
5SGXEB5R2F43C2N
Intel
5AGXMB1G4F31C5N
Intel
EP4SGX70DF29I3N
Intel