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codice articolo del costruttore | CM252016-R56KL |
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Numero di parte futuro | FT-CM252016-R56KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM252016 |
CM252016-R56KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Polymer |
Induttanza | 560nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 150mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.1 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 150MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" (1.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-R56KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM252016-R56KL-FT |
CM322522-3R9KL
Bourns Inc.
CM322522-470JL
Bourns Inc.
CM322522-560JL
Bourns Inc.
CM322522-560KL
Bourns Inc.
CM322522-5R6JL
Bourns Inc.
CM322522-680JL
Bourns Inc.
CM322522-820JL
Bourns Inc.
CM322522-820KL
Bourns Inc.
CM322522-8R2JL
Bourns Inc.
CM322522-R12ML
Bourns Inc.
LCMXO640E-3FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4020XL-1HT176I
Xilinx Inc.
EP4SGX290FH29C3
Intel
5SGXEA4K2F35I2LN
Intel
A1010B-PLG44C
Microsemi Corporation
XC7A200T-1FBG484C
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29I5G
Intel
EP20K60EQC240-2X
Intel
EPF8636AQC160-3
Intel
EP1SGX40GF1020I6
Intel