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codice articolo del costruttore | CM252016-R33KL |
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Numero di parte futuro | FT-CM252016-R33KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM252016 |
CM252016-R33KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Polymer |
Induttanza | 330nH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 170mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 850 mOhm Max |
Q @ Freq | 25 @ 25.2MHz |
Frequenza - Autorisonante | 190MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 25.2MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" (1.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-R33KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM252016-R33KL-FT |
CM322522-2R7ML
Bourns Inc.
CM322522-330JL
Bourns Inc.
CM322522-390JL
Bourns Inc.
CM322522-3R3JL
Bourns Inc.
CM322522-3R3KL
Bourns Inc.
CM322522-3R9JL
Bourns Inc.
CM322522-3R9KL
Bourns Inc.
CM322522-470JL
Bourns Inc.
CM322522-560JL
Bourns Inc.
CM322522-560KL
Bourns Inc.
XA6SLX45-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG676I
Xilinx Inc.
XC3S400-5PQG208C
Xilinx Inc.
A3PN010-QNG48I
Microsemi Corporation
EP3C80F484C8N
Intel
EP4CE6F17C6N
Intel
XC6VLX130T-2FFG1156I
Xilinx Inc.
A40MX04-PL84I
Microsemi Corporation
LCMXO640E-3B256I
Lattice Semiconductor Corporation