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codice articolo del costruttore | CM252016-3R3KL |
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Numero di parte futuro | FT-CM252016-3R3KL |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CM252016 |
CM252016-3R3KL Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±10% |
Valutazione attuale | 135mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Unshielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.3 Ohm Max |
Q @ Freq | 25 @ 7.96MHz |
Frequenza - Autorisonante | 65MHz |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | -20°C ~ 100°C |
Frequenza di induttanza - Test | 7.96MHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.098" L x 0.079" W (2.50mm x 2.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.063" (1.60mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CM252016-3R3KL Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CM252016-3R3KL-FT |
CM322522-4R7KL
Bourns Inc.
CM322522-2R2KL
Bourns Inc.
CM322522-8R2KL
Bourns Inc.
CM322522-R15ML
Bourns Inc.
CM322522-2R7M
Bourns Inc.
CM322522-101JL
Bourns Inc.
CM322522-120KL
Bourns Inc.
CM322522-121JL
Bourns Inc.
CM322522-121KL
Bourns Inc.
CM322522-150JL
Bourns Inc.
XA3SD1800A-4FGG676Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG900C
Xilinx Inc.
XCVU080-3FFVD1517E
Xilinx Inc.
M1AGL600V5-FG256
Microsemi Corporation
U1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
APA600-PQG208M
Microsemi Corporation
EP3C25F256C8
Intel
5SGXEA5H1F35C2L
Intel
XC2V3000-4BG728I
Xilinx Inc.
A42MX24-TQ176
Microsemi Corporation