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codice articolo del costruttore | CLQ4D10NP-8R2NC |
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Numero di parte futuro | FT-CLQ4D10NP-8R2NC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLQ4D10 |
CLQ4D10NP-8R2NC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 8.2µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 700mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 230 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.213" L x 0.189" W (5.40mm x 4.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLQ4D10NP-8R2NC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLQ4D10NP-8R2NC-FT |
B82475A1224K000
EPCOS (TDK)
B82475A1333M000
EPCOS (TDK)
B82475A1334K000
EPCOS (TDK)
B82475A1473K000
EPCOS (TDK)
B82475A1474K000
EPCOS (TDK)
B82475A1682M000
EPCOS (TDK)
B82475A1683K000
EPCOS (TDK)
B82475A1684K000
EPCOS (TDK)
B82475M1103M000
EPCOS (TDK)
B82475M1104K000
EPCOS (TDK)
XC6SLX150T-2CSG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FG256M
Microsemi Corporation
5SGXEABN2F45C2LN
Intel
XC4006E-1PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX485T-1FFG1157I
Xilinx Inc.
XA7A15T-1CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE2M100SE-6FN900I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-4BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EPF8820ARC208-2
Intel
EP1S40F1020C6
Intel