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codice articolo del costruttore | CLQ4D10NP-5R6NC |
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Numero di parte futuro | FT-CLQ4D10NP-5R6NC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLQ4D10 |
CLQ4D10NP-5R6NC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 5.6µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 860mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 175 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.213" L x 0.189" W (5.40mm x 4.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLQ4D10NP-5R6NC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLQ4D10NP-5R6NC-FT |
B82475A1104K000
EPCOS (TDK)
B82475A1153M000
EPCOS (TDK)
B82475A1154K000
EPCOS (TDK)
B82475A1223M000
EPCOS (TDK)
B82475A1224K000
EPCOS (TDK)
B82475A1333M000
EPCOS (TDK)
B82475A1334K000
EPCOS (TDK)
B82475A1473K000
EPCOS (TDK)
B82475A1474K000
EPCOS (TDK)
B82475A1682M000
EPCOS (TDK)
XCS05-3VQ100C
Xilinx Inc.
XC7S75-2FGGA676C
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZCSG81I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2PQ208
Microsemi Corporation
EP20K400EFC672-1
Intel
XC7K410T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
A54SX16A-TQ100
Microsemi Corporation
AT40K05AL-1AJC
Microchip Technology
EP1S40F780C8N
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel