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codice articolo del costruttore | CLQ4D10NP-470NC |
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Numero di parte futuro | FT-CLQ4D10NP-470NC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLQ4D10 |
CLQ4D10NP-470NC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 47µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 290mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 1.28 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.213" L x 0.189" W (5.40mm x 4.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLQ4D10NP-470NC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLQ4D10NP-470NC-FT |
B82473M1474K000
EPCOS (TDK)
B82473M1683K000
EPCOS (TDK)
B82475A1103M000
EPCOS (TDK)
B82475A1104K000
EPCOS (TDK)
B82475A1153M000
EPCOS (TDK)
B82475A1154K000
EPCOS (TDK)
B82475A1223M000
EPCOS (TDK)
B82475A1224K000
EPCOS (TDK)
B82475A1333M000
EPCOS (TDK)
B82475A1334K000
EPCOS (TDK)
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation