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codice articolo del costruttore | CLQ4D10NP-221NC |
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Numero di parte futuro | FT-CLQ4D10NP-221NC |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLQ4D10 |
CLQ4D10NP-221NC Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | - |
Materiale: core | - |
Induttanza | 220µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 130mA |
Corrente - Saturazione | - |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 6.07 Ohm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | - |
temperatura di esercizio | - |
Frequenza di induttanza - Test | 1kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | 4-SMD |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.213" L x 0.189" W (5.40mm x 4.80mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.047" (1.20mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLQ4D10NP-221NC Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLQ4D10NP-221NC-FT |
B82473M1154K000
EPCOS (TDK)
B82473M1223K000
EPCOS (TDK)
B82473M1224K000
EPCOS (TDK)
B82473M1333K000
EPCOS (TDK)
B82473M1334K000
EPCOS (TDK)
B82473M1473K000
EPCOS (TDK)
B82473M1474K000
EPCOS (TDK)
B82473M1683K000
EPCOS (TDK)
B82475A1103M000
EPCOS (TDK)
B82475A1104K000
EPCOS (TDK)
A54SX16A-2TQG144
Microsemi Corporation
XC3S1000-4FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-FGG484A
Microsemi Corporation
APA600-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO3L-2100E-5UWG49ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T100I7
Intel
A3PN250-1VQG100
Microsemi Corporation
EP3C55F484C8
Intel
5SGXEA7H3F35C2N
Intel
5AGXMA5G4F31C4N
Intel