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codice articolo del costruttore | CLF7045NIT-3R3N-D |
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Numero di parte futuro | FT-CLF7045NIT-3R3N-D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLF-NI-D |
CLF7045NIT-3R3N-D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 3.3µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 4.8A |
Corrente - Saturazione | 4.7A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 21 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.291" L x 0.276" W (7.40mm x 7.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.189" (4.80mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLF7045NIT-3R3N-D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLF7045NIT-3R3N-D-FT |
LGJ7045TC-6R8N-H
TDK Corporation
KLZ1608MHR100WTD25
TDK Corporation
KLZ2012MHR4R7WTD25
TDK Corporation
KLZ2012MHR1R0HTD25
TDK Corporation
KLZ2012MHR3R3HTD25
TDK Corporation
KLZ1608AHR1R0WTD25
TDK Corporation
KLZ1608MHR220WTD25
TDK Corporation
KLZ2012AHR1R0WTD25
TDK Corporation
KLZ2012AHR2R2WTD25
TDK Corporation
KLZ2012NHR101LTD25
TDK Corporation
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1EQC
Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
5SGXMA5K3F40I3LN
Intel
LFE2M20SE-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-2000HE-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090H4F34I3LG
Intel
EP2AGX65CU17C6ES
Intel