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codice articolo del costruttore | CLF12555T-6R8N-D |
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Numero di parte futuro | FT-CLF12555T-6R8N-D |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CLF-D |
CLF12555T-6R8N-D Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Not For New Designs |
genere | Wirewound |
Materiale: core | Ferrite |
Induttanza | 6.8µH |
Tolleranza | ±30% |
Valutazione attuale | 4.7A |
Corrente - Saturazione | 8A |
Schermatura | Shielded |
Resistenza DC (DCR) | 19.5 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Frequenza - Autorisonante | - |
Giudizi | AEC-Q200 |
temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C |
Frequenza di induttanza - Test | 100kHz |
Caratteristiche | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount |
Pacchetto / caso | Nonstandard |
Pacchetto dispositivo fornitore | - |
Dimensione / Dimensione | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | 0.217" (5.50mm) |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CLF12555T-6R8N-D Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CLF12555T-6R8N-D-FT |
CLF6045T-1R5N-D
TDK Corporation
CLF6045T-1R5N-H
TDK Corporation
CLF6045T-220M-H
TDK Corporation
CLF6045T-221M
TDK Corporation
CLF6045T-221M-H
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N-CA
TDK Corporation
CLF6045T-2R2N-H
TDK Corporation
CLF6045T-330M-CA
TDK Corporation
CLF6045T-3R3N
TDK Corporation
CLF6045T-470M-D
TDK Corporation
XC6SLX9-2FT256C
Xilinx Inc.
AX500-FGG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
5SGXEA7N3F40I3LN
Intel
10CL025YE144C6G
Intel
XC6VLX75T-L1FF784I
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FBG900C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2TQ100
Microsemi Corporation
A40MX04-3PLG84
Microsemi Corporation
LFEC3E-3FN256C
Lattice Semiconductor Corporation