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codice articolo del costruttore | CL55B105KCHNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL55B105KCHNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL55B105KCHNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Obsolete |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 100V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 2220 (5750 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL55B105KCHNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL55B105KCHNNNE-FT |
CL32B106KBJNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KBJNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KLULNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KOJNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KPINFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KPINNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106KPINNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL32B106MOJNNNE
Samsung Electro-Mechanics
LFEC1E-4TN100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3SD1800A-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2S200E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG256
Microsemi Corporation
M2GL010-VFG256I
Microsemi Corporation
10M50DAF484I7G
Intel
10M40DAF256I7G
Intel
5SGXMA3E3H29C2LN
Intel
EP2AGX125EF29I5N
Intel
EP1S40B956C5
Intel