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codice articolo del costruttore | CL32B106KOULNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B106KOULNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B106KOULNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 16V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.079" (2.00mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B106KOULNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B106KOULNNE-FT |
CL03C0R2BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL03C0R6BA3GNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05A104KP5NNWC
Samsung Electro-Mechanics
CL05B103KB5VPNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C1R2CB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C240JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05C910JB5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL05F333ZO5NNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B104KO8NFNC
Samsung Electro-Mechanics
CL10B152KB8NNNC
Samsung Electro-Mechanics
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel