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codice articolo del costruttore | CL32B106KAJNFNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B106KAJNFNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B106KAJNFNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 10µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 25V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.106" (2.70mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B106KAJNFNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B106KAJNFNE-FT |
CL31C472JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C4R7CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C510JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C560JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C560JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C5R6CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C5R6DBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation