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codice articolo del costruttore | CL32B105KBHNNNF |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B105KBHNNNF |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B105KBHNNNF Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1µF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 50V |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.071" (1.80mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B105KBHNNNF Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B105KBHNNNF-FT |
CL31C471JIHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471KCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C472JBFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C472JBFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C472JBFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C4R7CBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C510JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C560JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C560JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C561JBCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
AGL400V2-FG256
Microsemi Corporation
LFE3-35EA-8LFTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K600CF672I8N
Intel
EP2AGZ300FH29I3N
Intel
XC2V1000-5BG575I
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
M1AGL600V2-CS281
Microsemi Corporation
LFEC15E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M50E-5FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115U4F45I4SGES
Intel