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codice articolo del costruttore | CL32B102KJFNNNE |
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Numero di parte futuro | FT-CL32B102KJFNNNE |
SPQ / MOQ | Contattaci |
Materiale di imballaggio | Reel/Tray/Tube/Others |
serie | CL |
CL32B102KJFNNNE Stato (ciclo di vita) | Disponibile |
Stato parte | Active |
Capacità | 1000pF |
Tolleranza | ±10% |
Tensione: nominale | 2000V (2kV) |
Coefficiente di temperatura | X7R |
temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
Caratteristiche | - |
Giudizi | - |
applicazioni | General Purpose |
Tasso di fallimento | - |
Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
Pacchetto / caso | 1210 (3225 Metric) |
Dimensione / Dimensione | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Altezza - Seduto (max) | - |
Spessore (max) | 0.057" (1.45mm) |
Lead Spacing | - |
Stile di piombo | - |
Paese d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
CL32B102KJFNNNE Peso | Contattaci |
Numero parte di ricambio | CL32B102KJFNNNE-FT |
CL31C470KGFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JBCNNND
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JCCNNNC
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JGFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JGFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JGFNNWE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JHFNFNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JHFNNNE
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JHFNNNF
Samsung Electro-Mechanics
CL31C471JIHNNNE
Samsung Electro-Mechanics
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation
A3P125-1TQ144I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5T144I
Lattice Semiconductor Corporation
APA750-PQ208
Microsemi Corporation
A42MX09-2VQ100I
Microsemi Corporation
EP1S20F672I7N
Intel
EPF10K200SFC672-2X
Intel
XC2V6000-4FF1152I
Xilinx Inc.
A42MX16-TQ176A
Microsemi Corporation
LFE2-20SE-7F256C
Lattice Semiconductor Corporation